갤럭시S23 세계 첫 3나노 AP 탑재 지금까지 밝혀진 정보들

갤럭시 S23에 대해서 지금까지 밝혀진 정보들을 알아보도록 하겠습니다 삼성전자의 세계 최초 3 나노미터 공정 도입으로 반도체 시장의 지형 변화를 가지고 올 것으로 예상이 됩니다 가장 주목할 부분은 애플리케이션 프로세서 분야인데요 바로 삼성전자와 퀄컴이 애플보다 먼저 3 나노미터 기술을 활용할 것으로 보이기 때문입니다

 

3 나노 AP 탑재

 

6일 업계에 따르면 내년 말 공개 예정인 삼성전자 엑시노스 및 퀄컴 스냅드래건 시리즈는 삼성 반도체 생산 라인에서 만들어집니다 그리고 다음 해에 출시할 갤럭시 S23에 두 AP가 탑재될 전망이라고 보고 있습니다

삼성전자는 지난달 파운드리 포럼을 통해서 2022년 상반기 3 나노미터 공정을 개시한다고 밝혔습니다 당초 로드맵보다는 최대 반년 이상 앞당긴 시점입니다. 그만큼 기술력의 발전이 빠르게 이루어지고 있습니다

거기에 더해 업계 처음으로 GAA기술도 적용하게 됩니다 GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 방식입니다 기존의 핀펫 구조보다 1면을 더 늘려서 효율을 높였습니다 삼성전자는 채널을 와이어 형태에서 얇고 긴 모양의 나노시트로 대체한 MBC라는 GAA 브랜드를 갖추고 있습니다 기존의 핀펫 구조보다 성능은 올라가고 전력 소모를 줄이는 효과를 기대하고 있습니다

 

AMD와의 협업 관계

 

한편 경쟁사 TSMC는 내년 7월에 3나노미터공정 도입을 시작할 것으로 예상됩니다 일정상 애플의 차기작 아이폰 14에 탑재할 AP를 3 나노미터 라인에서 생산할 수 있어 보입니다 다만 최근 분위기는 부정적인데 업계와 외신에 따르면 TSMC는 3 나노미터 공정 기술에 어려움을 겪고 있다고 합니다 그래서 차세대 AP는 5 나노미터 업그레이드 혹은 4 나노미터에서 제작될 가능성도 배제하지 않을 수 없습니다 그리고 만약 이렇게 된다면 3 나노미터의 첫 주인공은 AMD와 협업을 하고 있는 삼성전자 갤럭시 S23이 차지하게 될 것입니다. 과연 이번 3나노미터 공정 도입으로 그동안 뒤쳐졌던 애플을 이길 수 있을지 관심을 모으고 있습니다

삼성전자는 AMD와의 동맹을 계속 강화할것으로 보입니다 출시를 앞둔 갤럭시S22의 엑시노스 2200은 양사의 첫 합작품이 될것입니니다 AMD 그래픽 처리장치(GPU)가 장착되어 있고 AMD는 중앙처리장치(CPU)등을 삼성 파운드리에 위탁할 것으로 보고 있습니다 TSMC는 애플 위주의 정책을 펼치고 있는 지금, 삼성전자가 AMD를 택한 건 꽤나 괜찮은 선택으로 보입니다

여기까지 갤럭시S23의 현재까지 밝혀진 정보들에 대해서 알아봤습니다 추가되는 정보가 있다면 지속적으로 업데이트하도록 하겠습니다 감사합니다.

 

 

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